投资要点：
光通讯领域稀缺封装设备商。2021 年公司收购开玖自动化设备公司有限公司75%股权并完成登记。开玖自动化主要销售半导体封装相关设备，主营产品为全自动超声波引线键合设备，包括光通讯行业用金丝球焊线机、功率半导体行业用粗铝丝压焊机等。其中K900系列TO56/TO46 可翻转焊线机是国内激光二极管生产的主流机型，在光通讯领域（如2.5G、10G、25G 光模块元器件）和激光显示领域应用广泛，根据深圳半导体展信息，公司在TO56 封装的光通讯器件和激光显示器件的引线键合设备市场占有80%以上份额。
LED 显示屏逐渐回暖，Mini LED 为未来成长方向。根据TrendForce 数据，展望2023H2国内LED 显示屏行业会有所恢复，无论是渠道类或者是工程类，预期需求将会有所反弹；海外市场预期维持2022 年需求情况保持较为稳定。长期来看，在小间距、Mini LED 产品的推动下，预计2026 年市场规模有望成长至130 亿美金。据高工LED 不完全统计，2022年，投向Mini/Micro LED 等领域新增投资超过了700 亿元人民币，设备、基板材料等Mini/Micro LED 配套产业链也成为2022 年投资的重点之一。根据高工2020 年报告显示新益昌在国内固晶机市场的占有率已经超过70%，客户普及率也已超过9 成。根据行家说信息，公司Mini LED 客户包括了京东方、TCL、天马、华为、立景、洲明、艾比森、鸿利、国星、瑞丰、雷曼、聚飞、中麒、晶科、隆利、联建、兆驰、翰博、沃格、芯瑞达等。
半导体产品广度不断延伸。公司2022 年导入多个下游重点客户，在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，业务涵盖MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技 、通富微、固锝电子、华天科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。此外，公司收购的开玖自动化积极研发半导体焊线设备，实现固晶与焊线设备的协同销售，有效扩展在封测流程中的产品。
战略投资完善产品线及上下游。2022 年公司投资参股深圳德森精密设备，主要系为进一步延伸封装设备领域的产品广度。全自动锡膏印刷机的锡膏工艺分属固晶的前道工序，同公司固晶设备在客户侧具有协同效应，可为公司实现封装工艺端的整线解决方案提供助力；此外，公司投资参股华怡丰科技，主要为进一步扩展公司现有业务上下游领域布局。该公司主营传感器和测量仪器，为半导体封装设备的核心零部件之一，技术门槛较高，产品也适用于公司主营业务设备，将助力公司核心零部件自研自产的持续稳定发展。
下调盈利预测，维持“买入”评级。公司2022 年受到需求疲软及外部影响供需，整体LED行业拉动较弱，我们预计2023H2 主营业务有望恢复，未来半导体和Mini LED 设备提供新增长动能，下调2023-2024 年归母净利润至2.83/3.68 亿（原 4.15/5.04 亿）并新增2025 年预测为4.36 亿元，对应23-25 年PE 为52/40/34X，可比半导体设备公司中微公司、芯源微，拓荆科技2023E 预测PE 分别为68X，88X，95X，维持“买入”评级。
风险提示：订单不及预期；景气度不及预期；供应链风险等。公司于2023 年6 月3 日公告《深圳新益昌科技股份有限公司2022 年年度报告的事后审核问询函》，请投资者关注。
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