投资要点：
芯碁微装：直写光刻技术领先，下游应用领域不断拓展。公司深耕微纳直写光刻技术领域，根据公司2022 年年报，已成长为国内直写光刻设备领军企业（本报告标题以及下文同），覆盖PCB 和泛半导体领域，布局微米到纳米的多领域光刻环节。受益于泛半导体市场快速增长，国产化替代不断加速的趋势，公司不断推出应用于IC 载板、先进封装、IC 掩模版制版、分立功率器件等制造、显示光刻、光伏电池曝光等细分领域的泛半导体直写光刻设备，拓宽下游应用。
光刻：技术路径二分，直写光刻日趋成熟。泛半导体领域主流的应用技术路线主要分为LDI（数字直写无掩膜光刻）和掩膜光刻。直写光刻技术，无需掩膜版，不同生产方案迭代速度快，灵活性更高，市场应用细分。伴随技术进步，直写光刻逐步拓展应用。得益于直写光刻图形灵活的特点，直写光刻在晶圆重构封装中解决偏移问题能力较强，产能接近传统曝光机，且具备一定竞争力。光伏领域，公司公众号发布芯碁微装、海源复材、广信材料合作开发N 型电池铜电镀金属化技术。2023 年5 月公司与海外光伏客户签单，可提供客户产能≥8000wp，光刻解析优于10μm的太阳能光刻量产设备，产业化进展加速。
竞争：直写需求提升，芯碁微装技术国内领先。在主流的技术路径中，国内外有日本ORC、上海微电子、以色列Orbotech 等多家公司竞争。伴随封装领域中芯片集成度和性能要求的提高，光刻机的曝光分辨率和精度等方面的要求也在不断提升。LDI 光刻机具备发现位置偏移，提升产品良率等优势，我们预计LDI 曝光设备未来将持续向高端领域布局。芯碁微装直写光刻机性能较为优秀，根据公告，精度水平方面IC 制版光刻达到90nm，先进封装2 微米，FPD 最小解析优于700nm，载板系列6 微米节点，功率器件2 微米级别。
扩产：直写光刻设备具备竞争力，成为业绩新增长点。光刻需求在泛半导体领域分布广泛，公司泛半导体领域目前已布局IC 直写光刻、先进封装、掩膜版制版、OLED 显示面板光刻等领域。国内IC、FPD、先进封装行业发展较快，下游厂商持续扩产。受益于国产替代趋势与自身产品竞争力，2019-2022 年公司泛半导体业务占比由1.0%提升至14.7%，提升迅速，是公司重要的增长点。
维持盈利预测，维持“增持”评级。我们维持预测公司2023-2025 年归母净利润分别为2.11/3.11/4.37 亿元，当前股价（2023.06.16）对应市盈率分别为45/30/22 倍，维持“增持”评级。
风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险
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