投资要点
2023 年10 月12 日，北方华创发布《2023 年前三季度业绩预告》。2023 年前三季度，公司半导体设备业务的市占率稳步提升，经营效率持续提高，总营收及归母净利润延续同比增长趋势。
Q3 延续增长趋势，刻蚀新品放量注入长期增长动力2023 年前三季度，公司实现营收135.70~155.40 亿元，同比增长35.53%~55.21%；归母净利润26.70~30.90 亿元，同比增长58.35%~83.26%；扣非归母净利润24.40~28.20 亿元，同比增长65.27%~91.00%。单季度看，2023Q3 公司实现营收57.30~65.60 亿元，同比增长25.42%~43.59%，环比增长25.78%~44.00%；归母净利润10.00~11.60 亿元，同比增长7.36%~24.53%，环比-17.19%~-3.94%；扣非归母净利润9.50~11.00 亿元，同比增长14.30%~32.35%，环比-11.65%~2.30%。
根据2023 年5 月投资者活动纪要，公司2023 年1-5 月新增订单同比增长30%，其中以半导体设备订单为主。公司在刻蚀领域持续发力，多款新品进入放量阶段。
2023 年7 月，公司推出应用于晶边刻蚀工艺的12 英寸等离子体刻蚀机Accura BE，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破，现已斩获逻辑及存储器领域头部客户多个订单，进入量产阶段。2023 年6 月，公司正式发布12 英寸去胶机ACE i300，实现刻蚀后去胶、离子注入后去胶、去残胶、表面处理等去胶工艺全覆盖。
AI 大模型拉动算力需求，四大类解决方案助力算力时代先进封装产业腾飞随着大模型时代的来临，海内外大厂纷纷训练及强化其AI 模型，以达到更好、更节能的算力表现，高带宽存储器（HBM）的搭载已成标配，基于先进封装的Chiplet技术已成为算力芯片的主流方案。在大模型拉动算力的需求下，2.5D/3D 封装的需求飞速增长，成为封装市场增长的重要驱动力。针对先进封装市场，公司可提供刻蚀、薄膜、炉管、清洗四大类装备解决方案，助力算力时代先进封装产业腾飞。2023年6 月，公司12 英寸深硅刻蚀机PSE V300 累计实现销售100 腔。该机台可在50:1高深宽比深硅刻蚀中准确控制侧壁形貌，实现侧壁无损伤和线宽无损失；通过优异的实时控制性能大幅提升刻蚀速率，其TSV 刻蚀速率达到国际主流水平；可同时配置6 个腔室，在保证大产能量产方面，性能优异。
2024 年晶圆厂设备支出或将触底反弹，内存相关支出有望强势复苏根据SEMI 数据，受芯片需求疲软和库存高企的影响，2023 年全球晶圆厂设备支出预计同比下降15%降至840 亿美元；而随着库存调整结束，加之高性能计算和存储领域对半导体需求的强力推动，2024 年全球晶圆厂设备支出将增至970 亿美元，同比增长15%。受库存周期影响严重的内存行业，其支出有望在2024 年强势反弹，同比增长65%达到270 亿美元。具体看，DRAM 支出预计在2023 年同比减少19%降至110 亿美元，于2024 年同比增长40%恢复至150 亿美元；NAND支出预计在2023 年同比减少67%下滑至60 亿美元，于2024 年大幅反弹至121 亿美元，同比增长113%。
投资建议：鉴于公司半导体设备持续创新，产品交付顺利，我们调整对公司原有的业绩预测，预计2023 年至2025 年营业收入由原来的199.26/253.02/321.85 亿元调整为202.97/261.10/334.37 亿元，增速分别为38.2%/28.6%/28.1%；归母净利润由原来的32.82/43.63/54.39 亿元调整为37.81/50.25/64.30 亿元，增速分别为60.7%/32.9%/28.0%；对应PE 分别为34.1/25.6/20.0 倍。公司致力于打造平台型半导体设备企业，产品得到充分认可并获得批量应用，随着大模型对算力需求的不断提升，公司产品有望持续放量。持续推荐，维持“买入”评级。
风险提示：终端应用市场需求复苏不及预期，晶圆厂产线建设进度不及预期，公司产品研发进度不及预期，半导体设备市场竞争加剧，系统性风险等。
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