事件：公司发布2023 年半年度报告，2023 年H1 公司实现营收77.41 亿元，同比+2.50%；实现归母净利润2.97 亿元，同比-34.86%；实现扣非净利润2.65 亿元，同比+15.61%。分季度看，公司2023 年Q2 实现营收38.07 亿元，同比-2.41%，环比-3.23%；实现归母净利润1.96 亿元，同比-8.26%，环比+93.86%；实现扣非净利润1.77 亿元，同比-29.08%，环比+102.36%。
计量终端业务营收高增，盈利能力持续提升：2023 年H1 公司业绩平稳增长，分业务看，存储半导体/计量智能终端/高端制造分别营收13.59/13.00/50.39亿元， 同比-11.16%/+103.28%/-5.09% ； 各业务毛利率分别为16.59%/32.03%/8.46%，同比+2.54/+15.42/+1.62pcts。2023 年H1 公司毛利率为13.98%，同比+4.29pcts；净利率为4.73%，同比-1.37pcts。毛利率大幅提升，我们认为主要系外销业务毛利率大幅提升、全球物流运输成本大幅下降及高毛利客户收入占比提升导致计量终端业务毛利率同比增加15.42pcts，拉动公司整体毛利率增长所致。费用方面，2023 年H1 销售/管理/研发/财务费用率分别为0.78%/3.87%/2.24%/0.12%，同比变动分别为+0.28/+0.10/+0.03/+6.62pcts，其中财务费用增长主要系本期内衍生品到期交割收益较上年同期减少。
高端制造多产品进展顺利，聚焦高附加值赛道：在高端制造业务领域，公司加快设计能力建设，推进ODM 和JDM 业务发展，将高壁垒、高附加值业务板块作为发展重点，不断提升公司的盈利水平。2023 年H1 高端制造各下游领域多款产品进展顺利，1）医疗产品制造方面，公司加大软硬件投入，与客户联合研发的多款产品已完成设计验证，与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始量产，2023 年H1 医疗产品制造业务增速较快；2）汽车电子制造方面，作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier 2 供应商，公司多款产品稳定量产；3）储能产品制造方面，公司聚焦ODM 业务，多款产品进入认证或量产阶段。4）消费电子制造方面，因深科技桂林已于2022 年完成100%产权转让，不再纳入公司合并报表范围，手机业务剥离导致消费电子制造业务收入同比下降。
存储封测客户拓展顺利，看好合肥沛顿产能释放：在5G 通信、人工智能、消费电子、物联网和高性能计算等更高集成度的广泛需求及摩尔定律放缓背 景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。公司作为国内领先的*DRAM 内存芯片封装测试企业，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司实行深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式，23 年H1 合肥沛顿存储积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，产能产量持续爬坡。为支持5G 技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点（Bumping）项目已通过小批量试产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt 堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。
下调盈利预测，维持“增持”评级：公司构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略，我们看好公司存储半导体业务受益先进封测需求提升，合肥沛顿正在产能爬坡阶段，未来产能放量有望为公司业绩注入成长动力。高端制造业务方面，公司从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略，为生产运营管理提质增效。计量终端方面，海外市场拓展方面持续向好，盈利能力持续提升。考虑到全球半导体产业销售仍显疲软，存储行业仍处于库存修正周期，库存仍未完成去化，故下调盈利预测， 预计公司2023 年-2025 年的归母净利润分别为7.76/8.91/10.15 亿元，EPS 为0.50/0.57/0.65 元，对应PE 分别约为35X、31X、27X，维持“增持”评级。
风险提示：客户拓展不及预期；产能扩张不及预期；下游市场需求不及预期；封测行业竞争加剧。
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