本报告导读：
公司2Q23 业绩环比改善，扣非净利润环比增长翻倍；公司作为家电MCU龙头，持续推进新品研发，有望打开更广阔的成长空间。
投资要点：
维持“增持”评 级，下修目标价33.95 元。公司为国产家电MCU龙头朝厂商，考虑到短期行业景气度仍待复苏，下调公司2023-2025 年EPS 预测至0.65/0.97/1.44 元（原预测2023-2024 为1.32/1.54 元）综合考虑公司新品持续推出，有望未来打开更广阔的成长空间，给予其2024 年35倍PE，下修目标价至33.95 元，维持“增持”评级。
Q2 业绩环比改善，扣非净利环比增长翻倍。1H23 营收6.29 亿元，同比-30.31%，Q2 较Q1 环比+17.57%；1H23 归母净利润0.86 亿元，同比-66.47%，Q2 较Q1 环比+50.47%。得益于销售提高的经济规模效应，Q2 扣非归母净利0.43 亿元，环比+107.46%，增长翻倍。受市场价格竞争激烈化与销售组合变动的影响，公司1H23 毛利率下降至36.57%，同比-11.47%。公司目前存货偏高，库存仍在进一步去化中，预期存货偏高水平将延续到年底，于2024 年行业景气较好恢复后逐步消化。
新品研发持续推进，2023 年底将推出业界首颗家电Wi-FI MCU。作为家电MCU 龙头，公司持续高研发投入，扩充产品矩阵。根据公司微信公众号，公司即将于2023 年底正式推出集成Wi-Fi/BLE 无线联网功能的MCU，为业界第一颗专门针对家电应用打造的的Wi-Fi MCU 产品。
SH87F8962 采用双核架构，分别用于控制和通信，兼顾稳定性、高性能、低功耗和易用性，较双芯片方案系统成本更低，客户供应链管理更便捷。
未来，公司将持续推进新品研发，保持家电领域的优势。
催化剂。新品研发持续推进，新品导入客户放量。
风险提示。行业景气恢复不及预期；新品研发不及预期。
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