核心观点
市场行情回顾
上周（06.12-06.16），SW电子指数上涨3.99%，板块整体跑赢沪深300指数0.68 pct，从六大子板块来看，光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为1.36%、2.12%、7.13%、4.90%、4.18%、3.40%。从其他市场指数表现来看，整体表现良好。费城半导体、台湾电子、恒生科技、道琼斯美国科技、纳斯达克指数上周（06.12-06.16） 涨跌幅分别为4.20%、3.67%、7.61%、4.15%、3.25%。
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AI 服务器： 6 月14 日，台达电董事长海英俊表示，当前各大厂进入AI军备竞赛，台达电23H2AI 服务器急单涌进，预期23 年服务器相关营收环比至少增长20%-30%。集邦咨询预估23 年AI 服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC）出货量近120 万台，同比增长38.4%，占整体服务器出货量近9%。与传统DRAM 相比，HBM 具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快AI 数据处理速度，更适用于ChatGPT 等高性能计算场景，当前训练侧AI 服务器所需的中高端GPU 中，HBM 渗透率大幅提升。AI 效应正持续发酵，并不断渗透云端/电商服务、智能制造、金融保险、智慧医疗及智能驾驶辅助等各行各业，AI 服务器与高端GPU 需求不断上涨，并有望持续推动HBM 市场成长。我们认为伴随存储芯片厂商库存持续改善，AI 服务器需求旺盛，有望带动存储行业景气度回升。
LED：全球智能手机OLED 面板使用率已达49%。据市场调查机构Counterpoint Research 数据显示，23Q1 搭载 OLED 屏幕的智能手机市占率创下历史新高，达到 49%，高于 20Q1 的 29%。CounterpointResearch 表示，显示技术一直是影响消费者购买智能手机的主因之一，OLED 屏幕可以提供更好的视角、更深的黑色，以及更长的电池续航力等，提供比 LCD 屏幕更好的使用体验，许多手机品牌还通过OLED 屏幕来提供差异化的产品。此外，23Q1的 OLED面板在售价250美元以上手机中占比达到了94%，小米方面，OLED 屏的使用率从21年的18%上升至23 年的51%。我们认为OLED 技术在智能手机端持续渗透有望成为推动消费电子新一轮需求增长的重要因素，同时为国产面板厂商带来增量空间。
半导体设备：高性能计算及汽车应用强劲需求有望带动半导体晶圆制造及设备板块复苏。SEMI 在《300mm 晶圆厂展望报告》中强调，继23 年的下降之后，从24 年开始全球前端的300mm 晶圆厂设备支出将开始恢复增长，预计26 年将达到1190 亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用需求的提升将推动晶圆厂设备支出增长。该机构预计24 年全球300mm 晶圆厂设备支出预计将增长12%至820 亿美元，25年增长24%至1019 亿美元，26 年增长17%至1188 亿美元。
先进封装：机构预计22-28 年先进封装市场将保持10.6%的年均复合增长率，建议关注AI 产业链对先进封装的提振效应。6 月15 日，YoleIntelligence 在其报告中预测，22-28 年先进封装市场将保持10.6%的年均复合增速，高于传统封装市场的3.2%，同时先进封装晶圆的市场份额预计将从22 年的约29%增长到28 年的37% 。先进封装是后摩尔定律时代的关键，人工智能和高性能计算处理器对先进封装需求在逐渐上升，预计到28 年先进封装市场将达到786 亿美元。我们认为在AI时代下算力需求日益增长，高性能服务器对先进封装的需求也将为布局较早的国内封测企业带来市场机遇。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为2023 年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率依然处于2018 年以来历史较低位置，同时风险也有望逐步释放，我们看好本轮半导体轮动行情。
我们当前重点看好：半导体设计类标的和部分超跌标的里面行业轮动机会，AIOT SoC 芯片建议关注中科蓝讯和乐鑫科技；XR 产业链建议关注核心零部件供应商兆威机电；建议重点关注驱动芯片领域的峰岹科技、必易微、中微半导、明微电子、汇成股份；半导体设备材料建议重点关注深科达、金海通、新益昌和华海诚科；建议关注国内头部功率供应商：时代电气，士兰微，新洁能，宏微科技，东微半导，扬杰科技等，建议关注可立克，京泉华，江海股份等核心元器件供应商，同时建议关注LED 产业链的兆驰股份、卡莱特和奥拓电子等个股。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求复苏不及预期、国产替代不及预期。
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