周观点：AMD 入局AI 算力芯片，MI300 挑战英伟达GH 超级芯片。
近日AMD 发布了MI300A 及MI300X 两款AI 芯片。MI300A 是全球第一个为AI 及HPC 加速的APU，包含24 个Zen4 CPU，128GB 的HBM3 内存，与MI 250X 加速器相比，性能提高了8 倍、效率提升了5 倍。通过Chiplet 技术将GPU 与CPU 的存储连接起来，在13 个chiplet 里拥有超过1460 亿个晶体管。MI300X 拥有192GB 的HBM3内存，896GB/s 的 Infinity Fabric 带宽，5.2 TB/s 的内存带宽。相比于H100 拥有2.4 倍的内存及1.6 倍的内存带宽。对于大型语言模型而言更有优势，尤其是针对推理场景。因为可以直接在内存中运行大模型，减少了GPU 数量，同时可以减少TCO。
我们认为，随着算力密度持续提升，光模块板块受益。AI 带来算力密度大幅提升，导致算力集群内芯片与芯片之间高速互联需求提升，引发800G 光模块周期提前到来并在短期内实现需求显著提升。
下半年AI 算力板块仍然存在超预期可能。其一，海外大型互联网公司META 和亚马逊尚未表态其在AI 算力板块的投资规模规模，存在超预期可能；其二，国内互联网公司、运营商、垂直行业AI 公司算力资源需求有望提升，有望拉动800G 等光模块需求；其三，近期全球AIGC应用层出不穷，测试反馈大都较好，有望进一步刺激更多公司加大在AI 大模型领域的投入，使得算力资源更加紧缺。我们认为，目前国内外互联网在算力资源的投资有望拉升GPU、光模块等行业需求。我们继续看好AI 算力板块在下半年的表现，重点推荐光模块、液冷、交换
建议关注：（1）信息&AI 算力基建：信息基建目标为提升网络覆盖的深度及广度，算力基建将提升整体算力规模和效率。关注运营商&设备商：
中国移动 A/H、中国电信 A/H、中国联通A/H，中兴通讯、锐捷网络；光模块&光器件中际旭创、新易盛、天孚通信； 低轨卫星互联网铖昌科技。（2）行业&企业数字转型：行业数字化转型重点在于数据的提取、传递、整合处理及确权。关注行业信息化设备商三旺通信、东土科技、映翰通、广和通，行业数字化软硬件厂商威胜信息、北路智控。
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