“AI 革命”愈演愈烈。（1）算力：英伟达2023Q1 数据中心收入创新高达42.84亿美元，AI 成为其发展关键动力，成为历史上首家突破万亿美金市值的芯片公司。
根据中国信通院数据，2021 年全球计算设备算力总规模达到615 EFlops，到2030年全球算力规模将达到56 ZFlops，年均增速达到65%。GPU 作为算力的核心硬件，据我们测算，2023 年、2026 年全球AI 服务器领域所需GPU 数量约为86.4万张、120 万张；对应市场规模分别为103.7 亿美元、144.0 亿美元。（2）接口：
A100 的NVLink3 代和NVSwitch2 代升级到了H100 的NVLink4 代和NVSwitch3代，重视相关互联接口升级带来的需求增量。
模拟IC：库存低位，价格止跌。整体料号3 月跌幅收窄，部分料号价格回暖。预计Q2 价格进一步趋于稳定。行业库存持续去化，2022Q4 板块存货呈上升趋势，主要系原材料增加；而大部分企业产成品库存皆已回落，国内产品在原厂及经销商库存基本修复至正常水位。
存储：价格筑底进行时，关注AI 带动存储需求增长及利基市场国产机遇。2022年以来消费、智能手机和PC 等细分领域的需求疲软，叠加高库存压力，存储行业的景气度逐渐下降，国内外上市公司业绩普遍承压，2023Q1 行业需求疲软趋势持续。我们认为目前部分产品渠道库存去化已经接近尾声，一些台厂也有提高稼动率的预期。以NOR Flash 为代表的利基产品价格有望率先企稳并温和修复。此外，AI 驱动高性能存储需求，HBM DRAM 是实现需要高性能计算的生成式AI 所必要的存储器半导体产品，近期随着AI Chatbot 产业的发展，高端存储器需求也随之增长，重点关注AI 落地应用所带来的存储端需求增长以及利基市场国产机遇。
国产替代势不可挡，供应链持续突破。2022 年及2023Q1 我们看到中国大陆半导体设备行业公司整体保持营收及利润高速增长，国产替代空间快速打开，同时随着产品放量，规模效应凸显，盈利水平持续提升。半导体材料供应商短期由于下游稼动率不足业绩短期承压，但我们也看到各公司持续从拓展半导体材料品类、泛半导体应用两个维度打造平台化企业，提升核心竞争力的同时增厚营收空间。
海外围堵背景下，自主化国产化势在必行，国内国产化从0 到1 的过程基本完成，当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作，下一阶段供应商将横向不断迭代产品，完善补全品类，纵向进一步打造自身安全供应链。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，供应链中长期或将受益份额大幅提升。
晶圆代工行业或企稳筑底，先进封装势在必行。中芯国际最新一季度法说会表示2023Q1 公司销售收入略好于指引，毛利率处于指引的上部，展望二季度，公司预计产能利用率和出货量都高于一季度，销售收入预计环比增长5%到7%。尽管部分终端产品需求仍然疲弱，我们认为晶圆代工及封测行业公司产能利用率已逐步企稳筑底，2023H2 有望逐步修复。根据Yole 预计，2021 年全球先进封装市场规模374 亿美金，到2027 年有望达到650 亿美金，2021-2027 CAGR 10%，在整个封装行业占比超过一半。海外龙头三星、AMD、台积电、英特尔等在先进封装产品和技术上的布局如火如荼。贸易摩擦背景下，封装产业链本土化势在必行，国产先进封装供应链有望深度受益。
功率电子：多领域助推，核心看点在于下游结构。根据富昌电子2023 年2 月发布的数据显示，全球范围内包括意法半导体、英飞凌、美高森美、艾赛斯和仙童半导体在内的5 大品牌IGBT 2023Q1 交货周期与2022Q4 基本持平。业绩方面，通过比较2023Q1 功率半导体核心企业业绩我们发现业绩呈现分化，部分具有核 心优势的企业实现业绩高速增长。我们认为未来功率半导体公司核心竞争力依旧体现在产品结构、客户结构中。
消费电子：根据Counterpoint 数据，2023 年第一季度全球智能手机市场出货量为2.802 亿部，同比下降14%，环比下降7%。其中三星和小米两个品牌跌幅较大，分别同比下降19%和22.0%，而苹果表现仍旧稳健，2023 年Q1 的出货量与2022年第一季度持平微跌。从绝对值上面看，三星仍然以6060 万台的出货量位居第一，苹果本季度出货量为5800 万。
2023 年Q1 随国内恢复生产及销售，消费电子设备出货量已经缓慢恢复，2023 年H2 有望逐季度增长。苹果在WWDC 2023 大会上发布Apple Vision Pro 头戴式设备，根据苹果发布会，Apple Vision Pro 配备micro-OLED 技术，人性化交互，传感器数量高达23 个，同时具有双芯片设计，提供海量运算支持。未来AI 等技术革新有望带动消费电子设备在算力上进一步提升，对算力及传输的需求提高，有望促进硬件终端市场进一步技术革新，未来保持硬件端市场高速增长。我们认为，2023 年苹果链的龙头公司例如立讯精密仍然在一季度实现了超预期的表现，龙头强者恒强，不断拓宽产品线，增强自身的核心竞争力。2023 年H2 随消费电子市场逐季度修复，苹果链公司业绩有望快速修，同时消费电子公司长期成长及估值锚核心依旧在于创新，建议关注消费电子领域的创新赛道公司。
面板：2023 年6 月上旬TV 面板价格持续修复。根据Witsview 数据，2023 年6月上旬TV 面板价格持续修复。65/55/43/32 寸TV 面板现报均价150/109/58/33美金，环比5 月下旬分别增长3.4%（+5 美金）/3.8%（+4 美金）/1.7%（+1 美金）/3.1%（+1 美金）；IT 类面板价格环比持平。我们认为，伴随下半年多个国际集中大促活动来临，中大尺寸面板价格将有望保持持续上涨。
算力升级带动PCB 量价齐升，国内厂商深入布局。服务器内部需要多种形式的PCB，包括服务器主板、硬盘背板、电源背板、网卡等。AI 服务器算力性能跃升，内部PCB 产品层数及性能较传统服务器显著提高，价值量跃升。数据中心400G和800G 的加速渗透将驱动交换机市场规模进一步增长，高传输速率交换机对应PCB 层数及高频高速传输性能要求均大幅增加。英伟达此前发布的Spectum-4 以太网交换机内部搭载48 块PCB，较传统交换机PCB 用量大幅增长。
被动元器件：产业对2023H2 展望乐观，进一步复苏可期。2023Q1，大部分被动元器件公司归母净利实现环比正增；板块净利率环比明显改善。经过超过一年的去库存，MLCC 行业库存已经去化至健康水平，价格已触底反弹，需求有望进一步复苏。Q3 为消费电子传统旺季，且消费电子为MLCC 最大下游应用，有望拉动上游MLCC 备货。当前原厂、经销商库存水位合理，下游需求拉动传导将较为顺畅。微容科技董事副总裁李竞表示，从消费类业务反馈看，中下游订单增长普遍规划集中在下半年。
科学仪器：产品持续迭代，业绩韧性十足。近年来，政策对于科学仪器相关的支持力度越来越大，国产化的发展势头也愈发明显。得益于行业的基础工具属性，行业整体需求与下游消费挂钩较少，业绩方面，行业核心公司2022~2023Q1 业绩韧性十足，同时得益于自身产品结构改善，核心公司毛利率维持较高水平的同时稳步提升。我们认为后续伴随产品持续迭代及国家政策的持续催化，行业或将维持高速发展态势。
风险提示：下游需求不及预期、市场竞争加剧、新产品研发不及预期。测算误差风险。
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