*制扶持半导体产业,国产替代势在必行;下游需求复苏,半导体周期拐点将至;AI 新技术需求驱动,打开半导体赛道成长空间;当前半导体估值水平正处于历史低位,配置性价比突出。
2023 年一季报较2022 年年报公募权益基金小幅增持半导体方向,从细分行业看增持了集成电路封测、集成电路制造、半导体设备,减持了分立器件、模拟芯片设计、数字芯片设计、半导体材料。且公募权益基金在半导体方向的抱团度较前期下降较快,从集中持有龙头个股向行业内其他中小市值个股扩散,表明机构投资者开始往半导体更加细分深化的方向去挖掘。
本专题依据基金经理的投资方法、投资风格、绩效归因以及所管理基金的行业配置特征等情况,将泛半导体基金产品/基金经理分为五类:
1、中观比较+自下而上,注重景气度趋势,操作灵活:代表产品华夏半导体龙头(高翔)、创金合信芯片产业(刘扬)、南方信息创新(茅炜,郑晓曦)、德邦半导体产业(吴昊,雷涛)、东吴移动互联(刘元海)、长城久嘉创新成长(尤国梁)。
2、侧重自下而上精选个股,选股能力较强:代表产品金信稳健策略(孔学兵)、泰信中小盘精选(董季周)、诺安和鑫(蔡嵩松,邓心怡)、银华集成电路(方建)、博时半导体主题(曾鹏,肖瑞瑾)、招商移动互联网(*)、景顺长城电子信息产业(杨锐文,张雪薇)、国联安科技动力(潘明)、浙商科技创新一个月滚动持有(王斌)。
3、不抱团不从众,擅长挖掘独门中小市值标的:代表产品民生加银持续成长(朱辰喆)、宝盈半导体产业(张天闻)。
4、相对均衡分散配置,业绩持续性与稳定性较优:代表产品诺安益鑫(陈衍鹏)、国泰君安信息行业(陈思靖)、光大动态优选(房雷)、华安智能装备主题(李欣)。
5、在细分子行业上有显著偏配或能力圈,顺境进攻性较强:芯片设计方向代表产品创金合信芯片产业(刘扬)、泰信中小盘精选(董季周)、博时半导体主题(曾鹏,肖瑞瑾)、华夏半导体龙头(高翔);设备材料方向代表产品银华集成电路(方建)、金信稳健策略(孔学兵)、南方信息创新(茅炜,郑晓曦)、招商移动互联网(*)。
高翔(华夏半导体龙头)- 类型1&5:宏观+中观+微观三位一体,估值+长期空间+短期景气度动态权衡雷涛(德邦半导体产业)- 类型1:景气投资框架,致力挖掘细分领域贝塔刘扬(创金合信芯片产业)- 类型1&5:景气度+优质度+估值性价比,擅长左侧捕捉时代前沿科技并前瞻布局张天闻(宝盈半导体产业)- 类型3:左侧底部投资,持仓以小市值冷门个股为主,淡化短期锐度追求中长期风险收益比
海外加息进程、中美贸易摩擦反复加剧、景气度复苏不达预期、国内政策变化等带来的股票市场大幅波动风险。