IC 载板龙头,引领国产替代
兴森科技是国内少数具备量产能力和稳定*的IC 载板厂商,目前已经形成PCB、IC 载板、半导体测试板三大业务,拥有华为、三星、长江存储、华天、长电科技等优质*。我们看好公司主要基于:1)行业:
先进封装技术的演进以及人工智能技术的发展带来大量IC 载板需求;国内信创的推进和国内芯片厂、封测厂的快速发展为公司IC 载板业务提供国产替代机遇;2)公司:积极开拓IC 载板新客户,导入新产能,引领国产替代。
分部估值,预计公司PCB/半导体业务24E 营收58.72/25.54 亿元,PCB/半导体业务可比公司平均24E2.4xPS/1.9xPS(Wind&BBG),给予PCB/半导体业务24E2.4xPS/4.2xPS (考虑IC 载板高进入壁垒,公司引领国产替代),预计PCB/半导体业务市值141/107 亿元,对应目标价14.70 元/股。首次覆盖,给予“买入”评级。预计公司23-25 年EPS 分别为0.03/0.30/0.40 元。
IC 载板业务:积极新建产能,拓展新客户,充分释放IC 载板业务增长潜力作为本土IC 载板先行者之一,公司抓住行业高速发展机遇,积极新建产能,拓展新客户,引领IC 载板国产替代。目前,公司已经建好:1)FC-CSP 载板产能3.5 万平/月(其中,广州工厂2 万平/月,珠海兴科一期1.5 万平/月),并计划珠海兴科二期产能(3 万平/月)会在一期达产后开始陆续导入;2)FC-BGA 产能200 万颗/月(珠海工厂),并投资60 亿新建广州工厂(产能:
2000 万颗/月,分两期建设)。随着珠海和广州两地新增的IC 载板产能的陆续导入以及新客户的拓展,我们预计公司IC 载板的收入在2023E-2025E将以76.0%的CAGR 增长至38 亿元(占2025E 营业收入的32.4%)。
PCB 业务:样板、小批量板龙头企业,积极扩充高端产能公司是国内样板、小批量板龙头企业,主要产品覆盖通信、Mini LED、服务器、工控医疗等应用领域。公司拥有广州、宜兴、EXCEPTION 三大PCB生产基地;截至2022 年底,公司PCB 产能为97.2 万平/年,同比提升20.3%,主要系广州科技刚性电路板项目和宜兴硅谷二期新增产能投放。随着通信、服务器和安防客户需求的回暖,公司广州和宜兴PCB 生产基地产能稼动率或将提升,PCB 产品价格也或将修复;同时,随着新增产能的进一步释放,我们预计公司PCB 业务2023E-2025E 收入 CAGR 或将达到19.4%。
首次覆盖给予“买入”评级,目标价14.70 元
我们首次覆盖兴森科技,给予“买入”评级;目标价14.70 元,基于分部估值法,分别给予PCB/半导体业务24E 2.4x PS/4.2x PS (主要考虑到IC 载板的高进入壁垒,公司是国内IC 载板龙头,引领国产替代)。
风险提示:行业竞争加剧;原材料价格波动;产能爬坡和技术升级慢于预期。