本报告导读：
公司23H1 业绩承压，未来FCBGA 载板放量将为其提供业绩弹性。
投资要点：
维持增持评级 ，下调目标价至16.65 元。考虑到PCB 下游需求恢复较弱，下调其2023-2025 年EPS 为0.21/0.37/0.46 元（前值为0.35/0.44/0.68 元）。参照行业估值水平并考虑到其高技术壁垒IC 载板突破后的成长性，给予2024 年45XPE，下调目标价至16.65 元，维持增持评级。
公司23H1 业绩承压，符合预期。公司23H1 营收25.66 亿元同比下滑4.81%，归母净利润达0.18 亿元同比下滑94.98%。公司业绩承压主要因为行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导致价格下降，IC 封装基板和半导体测试板收入下挫；同时FCBGA 项目投入较大、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损影响利润。
持续加码FCBGA 载板业务，竞争力进一步增强。根据公司公告，其规划月产能2000 万颗的广州FCBGA 封装基板项目预计23Q4 完成产线建设开始试产，广州两期项目预计分别于2025 年中/2027 年底达产，长期成长动力充足。随着公司持续推动高端FCBGA 封装基板项目的投资扩产、研发投入，公司将实现产品和技术的持续升级。
PCB 产品增加技术布局，静待下游需求复苏。公司已完成对北京揖斐电项目的收购，基于Msap 工艺的技术布局业已完成。有望打开公司CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间。
风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；原材料价格剧烈波动
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