迈为股份(300751)：拟投资30亿元建设泛半导体装备项目 为HJT产业化储备产能

投资要点

    事件：公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资建设“迈为泛半导体装备”项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，计划投资总额30 亿元，计划用地约259 亩。

    项目主要为HJT 提供配套设备，提前布局产能。

    （1）2021 年公司定增28 亿元扩产HJT 设备，可实现年产40 条HJT 设备整线项目，按照600MW 一条线，对应产能至少为24GW，当然产能具备一定弹性，公司现有的产能能够满足2023 年的市场需求，但考虑到未来HJT 产业化加速即将迎来爆发，公司仍需要进一步扩充产能、满足下游交付需求；

    （2）项目建设在吴江经济技术开发区，由于吴江区土地略紧，用地流程需要花费一定时间，故公司提前签订投资协议书，储备HJT 设备产能用地，为HJT 产业化做好充足准备。

    HJT 降本增效持续推进，建议重视Q3HJT 行业降本进展。

    我们预计2023Q3HJT 有望实现成本打平，（1）硅片端：110μm 已导入产线，2023 年底完成100μm 量产，2024 年年中实现90μm 量产；（2）降银耗：银包铜&0BB 双轨并行，华晟已全面导入正背面银包铜，0BB中试效果理想，即将规模导入量产，未来电镀铜能够彻底解决银耗痛点，近期罗博特科出货单体1GW 电镀设备，太阳井2023 年有望交付1GWHJT 电镀铜设备、2024 年预计8GWHJT 电镀铜设备订单；（3）设备端：设备稳定性提升，华晟三期四线从设备的安装调试到首片贯通仅耗时20 天，日升为12 天。

    技术不断迭代&设备降本有望促使大厂逐步开启规模扩产，迈为作为龙头设备商具备高订单弹性。

    我们预计2023 年HJT 扩产50-60GW，考虑迈为股份80%市占率及HJT整线设备价值量3.5-4.0 亿元/GW（配置不同，价格有差异），预计2023年迈为潜在HJT 设备订单体量约140-190 亿元。时间节奏上，我们认为大厂即将开始布局。HJT 作为电池片环节的革命性技术目前仍处于扩产早期，传统厂商尚未大规模布局，新进入者此时投资扩产可获得先发优势，实现弯道超车，因此2023 年新进入者数量持续高增，而传统大厂在2024 年开始大规模扩产。迈为的高市占率有望保持，我们认为迈为的设备在核心专利的布局非常完善，且通过存量产线反馈加速技术迭代，持续维持高市占率。

    盈利预测与投资评级：我们维持公司2023-2025 年的归母净利润为13.09/19.40/29.41 亿元，对应当前股价PE 为39/26/17 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：下游HJT 扩产不及预期，研发进展不及预期。