6 月19 日，公司公告两项重大事项：1）拟出资8000 万元与核心员工持股平台共同投资设立芯片电感项目子公司，持股80%；2）全资子公司铂科实业拟与惠东县产业转移工业园管理委员会签订《惠东项目投资建设监管协议书》。
我们认为相关事项的实施有利于公司巩固金属软磁粉芯行业龙头地位，同时加快打造第二曲线，公司业绩有望维持高速增长。参考公司历史估值水平（近3年公司平均PE 约为59 倍），给予公司2023 年50 倍PE（对应33%估值分位），对应目标价78 元，维持“买入”评级。
拟设立芯片电感项目子公司，落实“四五发展规划”战略布局。6 月19 日，公司公告公司拟与核心员工持股平台（共33 名核心骨干员工持股）共同投资设立芯片电感项目子公司（暂定名称为铂科新感），注册资本定为1 亿元，其中公司以货币方式出资8000 万元，占铂科新感注册资本的80%。此举是落实公司“四五发展规划”战略布局的重大举措，有利于加速芯片电感项目的产业化进程，进一步调动公司及子公司经营管理团队、核心骨干的积极性，实现芯片电感业务的规模化高质量发展。
全资子公司拟建设高端金属软磁材料及磁元件生产基地项目。6 月19 日，公司公告全资子公司铂科实业拟与惠东县产业转移工业园管理委员会签订《惠东项目投资建设监管协议书》，计划使用自有资金或其他自筹资金，在惠东县产业转移工业园进行固定资产投资不低于人民币4 亿元，建设高端金属软磁材料及磁元件生产基地项目。该项目将进一步巩固公司金属软磁粉芯产品的全球领先市场地位，同时大幅提升芯片电感及金属软磁粉末的产能和交付能力，夯实公司的第二、第三增长曲线。
芯片电感百亿空间，金属软磁材料替代铁氧体趋势明显。芯片电感起到为芯片前端供电的作用，可广泛应用于服务器、通讯电源、GPU、FPGA、电源模组、笔记本电脑、矿机等领域，根据公司公告的投资者关系活动记录表，芯片电感市场规模在百亿人民币以上。前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质，但铁氧体饱和特性较差，随着目前电源模块的小型化和应用电流的增加，铁氧体电感体积和饱和特性已经很难满足当前的发展需求，而金属软磁材料电感具有更高效率、小体积、能够响应大电流变化的优势。公司基于多年来在金属软磁粉末制备和成型工艺上的深厚积累，区别于传统一体成型工艺，采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，研发出具有行业领先性能的芯片电感，更加符合未来大算力的应用需求，已经取得了多家国际知名芯片厂商的验证和认可。
金属软磁粉芯需求旺盛，新基地打开长期空间。考虑到光伏、新能源汽车、储能等领域的蓬勃发展对金属软磁粉芯持续和强劲的市场需求，我们预计2026 年全球金属软磁粉芯需求有望达到29.3 万吨，市场规模有望达到88.3 亿元，其中光伏&储能领域为34.6 亿元，对应2022-2026 年CAGR 为31.3%；新能源车&充电桩领域为21.0 亿元，对应2022-2026 年CAGR 为32.1%。目前公司拥有惠东和河源两大生产基地，随着技改升级完毕，我们预计2025 年公司产能有望达到7 万吨，考虑到之前项目的投资强度，此次新基地建设项目或使得公司规划产能达到10 万吨，为后续产销量匹配30%以上的行业增速奠定基础。
风险因素：上游原料价格波动的风险；技术与产品迭代的风险；光伏、新能源车等需求增长不及预期的风险；公司芯片电感业务订单不及预期的风险。
盈利预测、估值与评级：我们维持公司2023-2025 年归母净利润预测为3.08/4.60/6.09 亿元，对应EPS 预测为1.55/2.32/3.06 元。参考公司历史估值水平（近3年公司平均PE 约为59 倍），给予公司2023 年50 倍PE（对应33%估值分位），对应目标价78 元，维持“买入”评级。
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