1、 核心观点：半导体设备四大核心驱动——自主可控需求、先进制程突破、资本开支持续、政策支持加强美日荷先进设备封锁，自主可控推动国产化率快速提升。全球前十大半导体设备公司（以营收排名）中三家美国、四家日本、两家荷兰、一家韩国公司。去年10月美国封锁国内先进制程，日本对六类23项先进设备禁止出口，荷兰亦跟进先进光刻机制裁，在此外部制裁背景下，自主可控势在必行，国内头部逻辑、3D NAND龙头及二线晶圆厂积极推进设备国产化，国产成熟设备加速补短板增长板，国产化率提升有望快速提升。
先进制程突破有望提速，部分环节已实现工艺突破。国内半导体设备厂商持续加大研发，除光刻机外，其他重点环节均实现28nm制程突破，去胶、部分刻蚀和清洗已经达到先进制程节点。外部制裁下国内晶圆厂积极向设备厂商开放各个工艺环节验证机会，设备验证、调试机会大大增多，推动性能指标、稳定性逐步提升，我国半导体设备从成熟迈向先进制程的节奏有望提速。
23年资本开支持续高位，芯片国产化率低设备长期需求大。23年国内晶圆厂逆周期扩产，中芯预计23年投资额与去年持平，头部存储有序扩产，叠加国内地方晶圆厂扩产加速，今年半导体资本开支有望维持去年高水平。且上半年招投标主要集中在中小厂商，预计下半年头部晶圆厂资本开支相较上半年提速。远期来看，当前芯片国产化率低2021年中国大陆芯片自给率16.7%（国产线占6.6%），低国产化率、自主可控是晶圆厂长期扩产动力，设备长期需求无虞。
国内政策支持预期升温，“*制”扶持力度不断增强。今年以来国家层面不断加大对集成电路产业的扶持力度：重组科技部、组建中央科技委员会；国资委要求央企加大对集成电路领域的科技投入，加强“卡脖子”核心技术攻关，*制推动行业加速发展。
2、核心数据：
2022年中国大陆半导体设备销售额约1900亿人民币，占全球26%，连续三年成为全球最大市场。
关注国产化率低、市场空间大的环节。当前我国ALD、光刻、量测检测、离子注入等环节国产化率极低，均低于5%。涂胶显影、CVD、刻蚀、PVD等环节国产化率较低，位于10%至30%之间。清洗（34%）、热处理（40%）、去胶（90%）国产化率较高。刻蚀、薄膜沉积（包括CVD、PVD、ALD）、光刻、量测检测市场空间居前四，分别约418、399、323、228亿元人民币。量测检测市场空间大，当前国产化率低，国产替代空间广阔。
业绩回顾：22年板块业绩高增长，新签订单数据亮眼。22年半导体设备板块营收同比+50%，归母净利润同比+72%，毛利率45.7%（同比+2.6pct），净利率18.6%（同比+2.3pct），营收利润高增长，盈利能力持续提升。合同负债、存货、新签订单等前瞻指标高增长。23Q1末，半导体设备板块合同负债预收款项167.6亿元，同比+68.7%，存货368.2亿元，同比+68.0%。22年中微公司、拓荆、至纯新签订单同比+53%、95%、61%，华海清科新签订单创历史新高，微导纳米23年前四月新签订单近去年全年水平。
3、投资建议：自主可控逻辑继续强化，关注低国产化率的环节和具备先进制程突破能力的公司。推荐北方华创、中微公司、晶盛机电、微导纳米、拓荆科技、芯源微、盛美上海、华海清科、华峰测控、精测电子、赛腾股份、罗博特科，关注中科飞测、至纯科技、万业企业、长川科技。
4、风险提示：国产化进程低于预期风险、美国半导体管制加剧风险、零部件供应风险。
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