国内第三方集成电路测试企业龙头，自主研发能力突出。公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务，核心技术均来源于自主研发，突破了6nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性能CPU 芯片、高性能计算芯片、FPGA 芯片、复杂SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功加速了国产化替代。2020-2022 年实现营业收入分别为1.61/ 4.93/ 7.33 亿元，年复合增长率达65.7%；实现归母净利润分别为0.35/ 1.32/ 2.43 亿元，年复合增长率达90.8%。
短期来看，下游芯片库存情况逐渐好转，半导体景气度有望触底回暖。公司客户基本涵盖所有高端芯片设计公司，受下游库存周期、疫情等因素的影响，2023 年Q1 的业绩出现了一定程度的下滑。以PC 及智能手机为代表的消费电子市场有望复苏，汽车、服务器等领域需求强劲，各大厂商库存水位逐步恢复至正常水平。
目前全球晶圆代工厂的产能利用率已有一定程度的修复，届时行业景气度将有效传导到芯片测试的订单端，公司稼动率有望逐渐好转。
中期来看，Chiplet 加速高端芯片量产，测试环节有望迎来价值增厚。市场对于以CPU/GPU 算力芯片、汽车芯片为代表的高端芯片需求量急速增长，后段高端测试业务需求也随之增加。算力需求提升对芯片速度、容量都提出了更高要求，国内14nm 和7nm 等先进制程芯片短期无法迅速扩产，Chiplet 技术成为关键。Chiplet将加速国内高端芯片量产，且Chiplet 对封测环节提出更高要求，将推动先进封装技术整合和芯片测试需求，有望带来测试环节量价齐升。
长期来看，第三次半导体产业转移不断深化，公司有望复刻京元电子成功之路。
中兴、华为禁令事件之后，大陆芯片设计公司的高端测试订单逐渐由中国台湾向中国大陆回流，进一步加速国产替代，促进大陆测试行业的发展。2022 年伟测科技、利扬芯片、华岭股份合计收入14.6 亿元，市占率不及4%，未来市占率有较大提升空间。随着国内晶圆代工厂扩产，国内外芯片设计公司在大陆进行晶圆代工的比例增加，对本地测试厂商的需求也随之增加，公司作为大陆第三方测试厂商的龙头企业，具备业绩快速增长的潜力。
盈利估值：我们预计公司2023-2025 年营收分别为8.34/12.92/18.09 亿元，归母净利润分别为1.91/3.84/5.88 亿元，对应PE 68/34/22 倍，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：（1）行业周期性波动风险；（2）集成电路测试行业竞争加剧的风险；（3）依赖进口设备的风险；（4）技术更新不及时与研发失败风险。
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