事件：8 月25 日公司发布2023 年半年度报告，2023 年上半年公司实现营业收入37.63 亿元，同比上升0.74%；归属于上市公司股东的净利润4.93 亿元，同比下降7.74%；
积极布局研发与生产，持续深化客户合作。据公司半年报，2023年上半年公司研发投入约2.27 亿元，积极主动与国内外终端客户展开多领域深度合作，通过深度参与客户多个新产品、新工艺、新项目的预研和开发，增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作，准确把握未来的产品与技术方向，储备关键核心技术，并先后取得4 项发明专利、4 项实用新型专利。由于海外客户更加关注并加强地缘供应链风险分散战略的实施，多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业未来成长的关键，公司在半年报中披露，2023 上半年公司加速泰国生产基地建设进程，预期在2024 年第四季度实现量产。
聚焦新发展机遇，推动AI 等新增长点。2023 年上半年，受经济环境等因素影响，新增订单疲软，进一步加剧了中低端PCB 产品日趋激烈的价格竞争。据 Prismark 估测，2023 年一季度PCB 市场环比下降约13.1%，同比下降约20.3%，预计2023 年全球PCB产值约为741.4 亿美元，同比下降约9.3%。尽管行业整体景气度承压，由ChatGPT 的显著成功引发的新一轮人工智能和算力革命，推动AI 服务器和HPC 相关PCB 产品需求高速成长。2023 年上半年，据公司半年报，公司企业通讯市场板实现营业收入约21.81亿元，同比下滑约8.02%，其中AI 服务器和HPC 相关PCB 产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022 年的约7.89%增长至约13.58%。半年报披露，2023 年上半年公司通过重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI 服务器的产品认证，并已批量供货；基于PCIE 的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；在交换机产品部分，800G 交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证；基于半导体EDA 仿真测试用PCB 已实现批量交付。
抓住市场变化趋势，深化汽车板创新与合作。半年报披露，2023年上半年公司与客户在新能源车三电系统，自动驾驶辅助，智能座舱，车联网等方面保持深度合作，加快新技术的研发投入，开展关键技术的研发。2023 年1 月公司向沪利微电增资约7.76 亿人民币，沪利微电开始有针对性地加速投资，有效扩充汽车高阶HDI 等新兴产品产能。此外，2023 年5 月公司完成控股收购胜伟 策，并开始着手深入整合原有汽车板业务和胜伟策的生产和管理资源，以充分利用胜伟策现有产能，最大幅度的缩减胜伟策的亏损额。据公司公告，胜伟策目前已具备48V 轻混系统P2Pack 产品的量产能力，公司将和Schweizer 共同努力，通过与产业链合作伙伴的深度合作，加快推进应用于800V 高压架构的产品技术优化和转移，推动采用P2Pack 技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用。公司半年报显示，2023 年上半年，公司汽车板整体实现营业收入约11.02 亿元，同比增长约23.48%，其中公司毫米波雷达、采用HDI 的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2022 年的约21.45%增长至约22.66%。
投资建议：我们预计公司2023 年~2025 年收入分别为92.7 亿元、112.16 亿元、136.84 亿元，归母净利润分别为13.56 亿元、18.93 亿元、22.83 亿元，给予6 个月目标价23.1 元，对应2023年32.45x 市盈率，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：新产品研发不及预期风险；下游需求不及预期风险；市场竞争加剧风险。
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