电子行业周报：2023年全球边缘AI加速器市场有望同比增长69.5%

　AI 应用加速兴起，算力仍是电子投资主线。过去一周上证下跌2.30%，电子下跌1.57%，其中消费电子上涨0.41%，半导体下跌2.84%，同期恒生科技、费城半导体指数下跌8.37%、4.53%。6 月21 日谷歌DeepMind 推出了可自我改进、自我提升的用于机器人的AI 智能体；此前，高通发布了《混合AI 是AI 未来》白皮书，其正致力于让生成式AI（包括搜索、内容生成、代码编写等）在边缘侧实现，AI 的场景落地正快速兴起，电子行业“短期景气复苏”

    　　与“中期AI 创新成长”的逻辑共振继续强化。重申看好半导体抢跑性的配置行情以及消费电子旺季的估值修复行情，推荐半导体制造（中芯国际、赛微电子）、封测（长电科技、通富微电）、设备及材料（中微公司、拓荆科技、北方华创、鼎龙股份、雅克科技），关注AIoT（晶晨股份、传音控股）及服务器产业链（工业富联、沪电股份、国芯科技、晶丰明源）。

    　　2023 年全球边缘AI 加速器市场规模有望同比增长69.5%。根据IDC，2022年全球边缘AI 加速器出货量160 万个、市场规模2.63 亿美元；IDC 预计2023年出货量将同比增长43.8%至230 万个，市场规模将同比增长69.5%至4.45亿美元。此外，IDC 预计2027 年全球边缘AI 加速器出货量将达到800 万个（22-27 年CAGR: 37.8%），市场规模将达到18.22 亿美元（22-27 年CAGR:

    　　47.3%），其中DSP、FPGA、GPU 市场规模22-27 年CAGR 分别为43.7%、13.9%、47.4%。AI 大语言模型的训练及推理带来算力需求呈指数级增长，AI 算力相关标的继续推荐工业富联、沪电股份、晶晨股份、国芯科技等。

    　　6 月电视面板价格延续上涨，笔电面板7 月有望迎来微幅上涨趋势。根据WitsView 数据，6 月下旬32/43/55/65 英寸LCD 电视面板价格34/60/113/155美金，较6 月上旬提升3.0%/3.4%/3.7%/3.3%，电视面板延续涨价。根据WitsView 报道，显示器面板价格在中国台湾面板厂连续两个月发动涨价背景下，6 月起韩厂与中国（除台湾）面板厂也开始释放调涨价格的想法；部分笔电面板需求持续好转，不排除自7 月起出现微幅上涨的趋势。在面板厂“按需生产、动态控产”经营模式的支撑下，我们看好面板价格实现温和回升，面板厂稼动率逐步回升至正常水平，继续推荐京东方A、TCL 科技。

    　　高端AI 芯片推升HBM 总容量，并共同推动先进封装需求。在ChatBOT 等生成式AI 应用的带动下，各大厂商积极采购高端AI 服务器，其搭载的高端AI芯片将推升2023-2024 年HBM 的需求。TrendForce 预计2023 年市场上主要搭载HBM 的AI 加速芯片（如NVIDIA 的H100 及A100、AMD 的MI200 及MI300、Google 的TPU 等），搭载的HBM 总容量将达2.9 亿GB，增长约60%，2024年将再增长30%以上，建议关注HBM 产业链标的雅克科技、中微公司、拓荆科技等。同时，高端AI 芯片、HBM 等将共同推动对先进封装的需求，继续推荐先进封装相关标的长电科技、通富微电等。

    　　英特尔继续加磅IDM2.0 战略，晶圆代工重要性凸显。6 月21 日英特尔宣布组织重组，旗下晶圆代工事业部（IFS）未来将*运作，目标成为全球第二大晶圆代工厂。6 月19 日，英特尔和德国政府签署协议，前者将在德国新建两处芯片工厂，投资规模超过300 亿欧元，加之此前在波兰和以色列的投资，总体投资规模超500 亿美元，英特尔以此继续加磅其IDM2.0 战略，凸显晶圆代工在全球半导体行业重要性。继续推荐国内晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体，MEMS 代工龙头赛微电子，国产设备标的中微公司、拓荆科技、北　　方华创、芯碁微装、万业企业，零部件标的英杰电气、富创精密等。

    　　碳化硅应用场景多样化，器件龙头加速推动行业渗透。6 月20 日空客与意法半导体达成合作协议，将共同开发SiC/GaN 器件，应用场景包括电动飞机的电机电控、DC-DC 转换器和无线充电等。通过使用混合动力技术可提高飞机能源效率，碳排放量减少5%-10%；而飞机电动化需兆瓦级功率，对性能、效率及组件尺寸等均有较高要求，碳化硅则是电机功率器件的最佳选择。此前，空客的电动飞行平台FlightLabEBS 系统中已搭载了SiC 逆变器，并在H130机型上进行了测试；NASA、Ampaire、Archer 电动飞机、劳斯莱斯等电动飞机亦采用了碳化硅电机。除光储、汽车等领域，在各大器件龙头的推动下碳化硅在高功率电机应用领域场景逐步多样化，推荐关注在碳化硅器件领域持续推进的斯达半导、时代电气、士兰微、扬杰科技、宏微科技及东微半导。

    　　重点投资组合

    　　消费电子：工业富联、沪电股份、传音控股、海康威视、京东方A、光弘科技、康冠科技、视源股份、TCL 科技、东山精密、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、福立旺、环旭电子、电连技术、四川九洲、世华科技、三利谱、歌尔股份、易德龙半导体：中芯国际、国芯科技、长电科技、晶晨股份、赛微电子、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、力芯微、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、北方华创、金宏气体、拓荆科技、芯碁微装、雅克科技、路维光电、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技被动元件：洁美科技、顺络电子、江海股份、三环集团、风华高科风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。