科技硬件周报：持续关注AI产业链

行业近况

    　　上周（6/9-6/16）SW电子指数上涨4.0%，SW通信指数上涨7.0%，恒生科技指数上涨7.6%，标普500 指数上涨2.6%，纳斯达克指数上涨3.2%，费城半导体指数上涨4.2%。

    　　评论

    　　半导体方面：上周，AMD发布MI300X等系列新品，公司CEO Lisa Su预计2027 年AI加速器市场规模可达1500 亿美元，较2023 年大幅提升。我们持续看好国内外算力产业链公司受益于AIGC等新应用落地所带来的算力需求增长。此外，TrendForce表示受终端需求持续疲弱以及淡季效应加成影响，1Q23 全球前十大晶圆代工厂营收约273 亿美元，环比下降18.6%，Omdia预期3Q23 面板价格缓涨，第四季有望持平，我们认为这从一定程度上表明半导体行业周期或达底部，并有望在四季度开始进入新周期。芯片设计建议关注韦尔股份、恒玄科技、澜起科技；分立器件建议关注东微半导；制造环节建议关注中芯国际-A/H、长电科技；设备材料环节建议关注盛美上海、中微公司、拓荆科技。

    　　消费电子方面：上周，三星开始采购RGB Micro OLED蒸镀设备，我们认为这是三星在Micro OLED领域进行重要布局的一步。作为OLED行业龙头公司之一，我们看好三星对Micro OLED行业技术的引领，并有望推动设备厂加大Micro OLED专用设备的研发及降本。此外，苹果Vision Pro的市场反馈积极，我们重申其或将成为ARVR行业划时代标志，我们认为随着未来二三代产品持续迭代，产品布局梯度逐步形成，有望推动出货量快速增长。建议关注模组及组装供应商立讯精密、高伟电子、兆威机电（机械组联合覆盖）、鹏鼎控股、东山精密；设备供应商杰普特、华兴源创、博众精工（三个未覆盖）。

    　　人工智能及通信方面：上周，2023 年APEC工商领导人中国论坛在北京举行，华为轮值董事长胡厚崑表示以ChatGPT为代表的新的人工智能时代已到来，预测到2030 年，通用算力将增加10 倍，人工智能算力将增加500倍，全球总联接数也将会达到2000 亿。这将推动数据中心、人工智能计算中心等迎来大规模建设，从而带动ICT硬件设备需求维持高景气度。建议关注ICT设备龙头中兴通讯、紫光股份（未覆盖）；AIoT龙头海康威视、大华股份；网络设备龙头锐捷网络（未覆盖）；光模块龙头中际旭创、新易盛；物联网模块龙头移远通信、广和通；存储芯片封装龙头深科技。

    　　估值与建议

    　　维持所覆盖公司评级、盈利预测、目标价不变。

    　　风险

    　　终端需求恢复不及预期，中美贸易摩擦加剧，个股业绩不达预期。