世界领先的集成电路晶圆代工企业：中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，工艺平台包含先进逻辑平台、成熟逻辑平台以及特殊工艺平台，向全球客户提供0.35μm 到FinFET 不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司 2022 全年营收 495.2 亿元（YoY+39%），毛利率为 38.3%（YoY+9pct），归母净利润 121.3 亿元（ YoY+13.0%），均创历史新高。2022 年公司销售的约当 8 英寸晶圆数量为709.8 万片，同比增加 5.2%。从收入结构看，2022 年智能手机、智能家居、消费电子及其他收入占比分别为 27.0%、14.1%、23.0%和 35.5%；按照晶圆尺寸分类，8 英寸、12 英寸收入占比分别为 33.0%、67.0%。
半导体行业静待筑底反弹：受市场整体需求影响，全球半导体行业的销售额连续7 个月同比下滑，行业景气度筑底。从下游智能手机/PC/可穿戴设备/新能源车预计出货量看，市场将在2023 年迎来需求复苏，并且根据几大晶圆代工大厂的预计，产业链库存调整周期持续至23 上半年，预计下半年将恢复。22Q4 公司8 英寸晶圆当季出货量已降至1574068 片，产能利用率降为79.5%，展望 2023年一季度，公司预计销售收入环比下降 10%-12%，毛利率在 19%-21%之间。随着下游需求回暖，公司产能利用率预计在未来2-3 个季度内有望触底回升。
资本开支维持高位，逆周期扩产成熟制程：公司的主要收入来源于特色工艺以及成熟逻辑平台，0.18μm 以及55/65nm 这两部分占收入比例一半以上。公司2022 年资本开支为63.5 亿美元，年底产能达到71.4 万片/月（折合8 英寸），同比增长15%。公司四个12 英寸新厂项目持续推进，2022 年底，中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入试产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建。展望2023 年，公司预计全年营收同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右，资本开支较2022 年大致持平，到年底月产能增量与2022 年相近。
AI 科技革命趋势日益显著，先进制程加速追赶：随着先进制程工艺成本不断上升，当前只有台积电、三星、英特尔仍留在先进制程赛道上，公司是唯一的先进制程挑战者。中芯国际在2019 年下半年正式开始量产14nm FinFET，成为继台积电、三星、格罗方德、联电后的第五家掌握该技术并能够量产的厂商。且后续12 纳米、7 纳米等制程开发均可继续沿用FinFET 结构成果。AI 科技革命趋势日益显著，作为当前的先进制程挑战者，公司有望在AI 趋势的发展中起到重要作用。
盈利预测与投资评级：我们预测公司2023-2025 年收入为445 /525/632亿元，归母净利润为59.2/88.0/120.1 亿元，对应P/E 为84.0/56.5/41.4倍， P/B 为3.57/3.36/3.10 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：下游需求回暖不及预期风险；设备交付不及预期；成熟制程产能过剩风险；受实体清单影响加剧。
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