国金证券发布研究报告称，随新型电池技术降本增效快速推进，2022年TOPCon、HJT、xBC、钙钛矿等新电池技术扩产规模、研发进展超市场预期，该行预计2023年TOPCon扩产规模150-200GW，HJT扩产规模60GW以上。在新型高效电池加速扩产的背景下，电池技术的演变对配套的辅材、耗材均有较大的影响，并将催生辅材、耗材领域新的市场机遇和投资机会。建议关注POE类胶膜、POE树脂、TCO玻璃、圆形/异形焊带、芯片接线盒等技术领先的企业。
推荐组合：福斯特(603806.SH)、海优新材(688680.SH)、金晶科技(600586.SH)、欧晶科技(001269.SZ)、通灵股份(301168.SZ)。
国金证券主要观点如下：
胶膜：POE树脂供给紧张，新型封装方案方兴未艾。
与PERC组件相比，N型组件因PID问题突出、对水汽更敏感、对紫外敏感，对封装胶膜要求更高。POE胶膜抗PID性能好，更符合TOPCon组件封装要求，但目前POE树脂尚未实现国产化，供给相对受限。该行测算了TPOCon组件不同封装方案对POE及EVA树脂的需求，预计2023年EVA树脂需求137~154万吨，考虑流通库存后供给(170~196万吨)或出现阶段性紧张;POE树脂需求40~55万吨，考虑流通库存后供给(40~50万吨)较为紧张，胶膜厂商POE树脂的保供能力将成为关键竞争要素。此外，组件及胶膜企业积极研发储备新型封装方案，产品研发实力强的企业或能提升盈利及份额。
玻璃：钙钛矿技术星辰大海，TCO玻璃空间广阔。
钙钛矿是研发热度较高的下一代光伏技术方向，TCO玻璃为钙钛矿组件的重要配件，成本占比较高。光伏TCO玻璃生产需拥有成熟的超白浮法玻璃产线和TCO配方、镀膜工艺，具备TCO玻璃量产能力的企业有望充分受益钙钛矿的产业化进程。
焊带：新技术推动封装工艺迭代，产品升级方向明确。
焊带产品技术升级趋势明显，圆形焊带、异形焊带随电池技术及图形化工艺加速迭代，未来2-3年将加速放量，头部厂商有望充分受益新技术加速迭代带来的新产品放量。
接线盒：芯片接线盒高电流优势显著，分布式助力智能接线盒推广。
组件大尺寸、大功率提高接线盒额定电流要求，分体式接线盒、芯片接线盒优势凸显，相关技术掌握娴熟的企业或可获得超额收益、提升市占率。此外，分布式占比提升或助力集成优化器及关断器的智能接线盒推广。
坩埚/高纯石英砂：N型硅片坩埚耗量更高，N型放量或将加剧高纯石英砂及石英坩埚供需紧张，产能增速较快的石英坩埚企业有望充分享受产量增长。
金刚线：金刚线细线化趋势明确，钨丝细线化空间大，但钨丝母线生产难度较大、成本高。钨丝母线价格和线径对金刚线经济性有较大影响，考虑到线径具有理论极限，钨丝母线价格下降将成为钨丝金刚线实现经济性的核心。
热场：N型硅片对热场纯度要求更高，具备低成本生产高纯度热场技术的热场企业将充分受益。
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