产能建设短期放缓，长期增长预期较为乐观
SIA 披露2023年1-2月半导体销售数据：2023年2月，半导体全球销售同环比均下行，且降幅进一步扩大，中国半导体销售额与全球走势基本相似，终端市场短期下行。根据SEMI 数据，2023年300mm晶圆厂产能扩张将放缓，但展望长期，全球半导体制造商有望在2026年达到每月960万片的 300mm品圆厂产能，相较2022年增长近40%，年均复合增速约5%。分地区来看，中国大陆地区将重点放在成熟制程上，预计 300mm 晶圆厂产能全球份额将从2022年的22%增加到2026年的25%， 从每月约150万片品圆达到每月240万片。
分产品来看，受工业与汽车需求驱动，模拟、功率、逻辑类需求增速较快在WSTS公布的秋季预期中，逻辑产品占比将在2022年极大地超过存储，成为市场最大的集成电路产品。这一差距有望持续扩大。根据 SEMI的预期，模拟与功率的产能增长率以30%的复合年增长率领先其他领域，而逻辑代工商的增长率为12%，存储仅为4%。
主要晶圆厂资本支出指引基本持平，先进制程仍供不应求台积电最先进的3nm 与 5nm 制程产能仍供不应求，展望23年资本支出，台积电预期全年资本支出在320-360亿美元之间，其中70%将用于先进制程。SMIC 产能利用呈现下滑趋势，22Q4公司产能利用率为79.5%，而去年同期这一数字为99.4%。但公司资本支出相较22年保持了持平微增，公司计划2023年全年资本支出66亿美元， 在2022年63.5亿美元基础上有所增长。SMIC 预计在未来5-7年内随着4个新项目落地，达到34万片的12英寸月产能。国产化替代逻辑持续催化，半导体设备国产化取得初步进展半导体国产化始于海外对中国大陆一系列出口限制政策的出台。限制政策的发展呈现出限制范围扩大化，受限品类增加的趋势。荷兰、日本两大主要的半导体设备供应地区近期也出台政策，或将加入出口限制行列。复盘半导体设备国产化替代迄今为止的进展，大陆产线上国产设备份额相较2017、2018年已有明显提升，台数口径下，主要半导体制程设备整体国产化率已经达到21%左右。第一阶段的国产化替代主要呈现如下两个特征：1）在突破难度相对低的环节实现了一定的国产化比例。2）市场规模较大、替代难度相对高的环节初步实现卡位。光刻、薄膜、刻蚀、检测设备为半导体前道制程设备中市场规模最大，突破难度也相对较高的四类设备。当前在刻蚀环节，国产设备已有一定进展，国产化率接近30%，薄膜环节，在 PVD环节进展较快， 而 CVD， 尤其是更先进的 ALD环节尚处于起步阶段，检测环节，已有多家设备商人局，布局前道生产中的各类检测设备。在光刻环节进展相对较慢。
综上，建议关注：1）在市场空间大、难度大的环节，例如刻蚀设备、薄膜设备，取得一定进展的国产设备供应商；2）在当前国产化率较低的ALD， PECVD，检测等环节实现卡位的国产设备商；3）有望率先受益于行业景气反转的测试设备供应商；4）同步受益于国产化替代意愿增强的优质上游零部件供应商。
